文章轉(zhuǎn)載來源《物聯(lián)網(wǎng)智庫》

政策支持

近年來，國家出臺的“物聯(lián)網(wǎng)三年行動計劃”，“碳達峰，碳中和”等政策，都推動了超高頻RFID行業(yè)的規(guī)范發(fā)展和技術(shù)進步。

2020年，工業(yè)和信息化部印發(fā)《關(guān)于深入推進移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》，明確提出“推動2G/3G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)遷移轉(zhuǎn)網(wǎng)，建立NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))、4G(含LTE-Cat1，即速率類別1的4G網(wǎng)絡(luò))和5G協(xié)同發(fā)展的移動物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系，在深化4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋、加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的基礎(chǔ)上，以NB-IOT滿足大部分低速率場景需求，以LTE-Catl滿足中等速率物聯(lián)需求和話音需求，以5G技術(shù)滿足更高速率、低時延聯(lián)網(wǎng)需求。”

2021年工信部、網(wǎng)信辦、科技部等八部門聯(lián)合印發(fā)《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動計劃(2021-2023年)》，在行業(yè)應(yīng)用建設(shè)指引中明確指出，在智能制造領(lǐng)域，“加快射頻識別、智能傳感器、視覺識別等感知裝置應(yīng)用部署”;在智能建造領(lǐng)域，“加快智能傳感器、射頻識別(RFID)、二維碼、近場通信、低功耗廣域網(wǎng)等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在建材部品生產(chǎn)采購運輸、BIM協(xié)同設(shè)計、智慧工地、智慧運維、智慧建筑等方面的應(yīng)用”。

2021年，國務(wù)院印發(fā)的《關(guān)于完整準確全面貫徹新發(fā)展理念做好碳達峰碳中和工作的意見》指出，要“堅定不移走生態(tài)優(yōu)先、綠色低碳的高質(zhì)量發(fā)展道路，確保如期實現(xiàn)碳達峰、碳中和”。受“碳達峰、碳中和”政策影響，我國加速了物聯(lián)網(wǎng)與5G、人工智能等技術(shù)相結(jié)合的推進，該類技術(shù)的發(fā)展可在全球范圍內(nèi)助力減少的二氧化碳排放量的15%。超高頻RFID作為一種極低功耗自動識別技術(shù)，可以實現(xiàn)信息實時收集與傳輸。因此，“碳中和”背景下推動的物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)也勢必推進超高頻RFID快速發(fā)展。

技術(shù)標準

國際上無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)標準體系的制訂起步較早，技術(shù)和標準較完善。本世紀初，五大RFID國際標準化已初步形成，分別為ISO/IEC、EPCglobal、UID、AIMGlobal和IP-X。其中，ISO/IEC是制定RFID標準最早、最成熟的組織，規(guī)定了RFID有關(guān)技術(shù)特征、技術(shù)參數(shù)和技術(shù)規(guī)范，主要包括ISO/IEC 18000(空中接口參數(shù))、ISO/IEC10536(密耦合、非接觸集成電路卡)、ISO/IEC 15693(疏耦合、非接觸集成電路卡)、ISO/IEC 18000(近耦合、非接觸集成電路卡)等，涉及動物識別、集裝箱運輸、物流供應(yīng)鏈、交通管理、項目管理等應(yīng)用領(lǐng)域。

國內(nèi)無源物聯(lián)技術(shù)標準化體系的制訂起步較晚，但隨著RFID在全球快速普及，我國政府及相關(guān)企業(yè)積極參與RFID國際標準的制訂工作，并形成了我國的RFID標準體系。2016 年，工信部發(fā)布《信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃物聯(lián)網(wǎng)分冊(2016-2020年)》，重點支持 RFID 技術(shù)研究，推進RFID標簽在物聯(lián)網(wǎng)感知設(shè)備中的布局。RFID行業(yè)逐漸走向標準化建設(shè)階段。截止到目前，國內(nèi)已標準化了包括GB/T29768-2013、GB/T35102-2017等在內(nèi)的一系列RFID協(xié)議及測試方法。

近年來，RFID系統(tǒng)與蜂窩網(wǎng)絡(luò)融合的趨勢受到廣泛關(guān)注，相關(guān)標準的研究也逐步開展。2020年，由中國移動牽頭在CCSA主導成立了國內(nèi)首個新型RFID技術(shù)研究項目——《基于蜂窩通信的無源物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求研究》，目前，相關(guān)技術(shù)標準立項工作正在積極推動中。2021年，由OPPO牽頭，中國移動、華為、中興、OPPO、vivo等公司大力推動的《基于環(huán)境能量的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)》研究項目在3GPPSA1開展。同時，中國移動和華為也在3GPPRAN 提出了面向5GA的蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)研究項目。開啟了蜂窩無源的國際化標準制定進程。

此外，全國信息技術(shù)標準化技術(shù)委員會物聯(lián)網(wǎng)分技術(shù)委員會(SAC/TC 28/SC41)于2022 年成立了新型超低功耗物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合特設(shè)組(SAC/TC28/SC41/WG2/JAHG1)，目前，已經(jīng)啟動了無源物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的標準化工作，正在開展標準化需求分析，并提出了《反向散射通信網(wǎng)絡(luò)》等標準立項建議。

產(chǎn)業(yè)環(huán)境

超高頻RFID經(jīng)過多年的迭代與發(fā)展，已經(jīng)構(gòu)建出一套成熟的產(chǎn)業(yè)鏈條，如圖2、3所示，產(chǎn)業(yè)上游主要是芯片廠商與天線廠商，可以看出，超高頻RFID標簽芯片及天線設(shè)計廠商比較豐富，代表性企業(yè)有以英頻杰、恩智浦、飛利浦、西門子為代表的國際巨頭，以及以遠望谷、坤銳、復旦微電子為代表的國內(nèi)廠商。產(chǎn)業(yè)中游可以分為標簽產(chǎn)品線與讀寫器產(chǎn)品線。其中，標簽產(chǎn)品線涵蓋了 Inlay 生產(chǎn)環(huán)節(jié)、空白標簽生產(chǎn)環(huán)節(jié)、噴繪印刷環(huán)節(jié)以及標簽集成環(huán)節(jié);讀寫器產(chǎn)品線涵蓋了讀寫器模塊制造商、讀寫器成品與集成商。超高頻RFID產(chǎn)業(yè)中游的代表性企業(yè)有艾利丹尼森、意聯(lián)科技、Intermec等國外廠商，以及達華智能、先施等國內(nèi)廠商。超高頻RFID產(chǎn)業(yè)下游以各類解決方案集成商與應(yīng)用終端用戶為主，主要參與者為IBM、惠普、微軟、遠望谷等國內(nèi)外集成商以及服裝、物流等國內(nèi)外行業(yè)應(yīng)用商。

圖2 超高頻 RFID 產(chǎn)業(yè)鏈

圖3 超高頻RFID產(chǎn)業(yè)全景圖

目前來看，我國企業(yè)主要集中在超高頻RFID系統(tǒng)集成服務(wù)、標簽及封裝市場，在核心技術(shù)如芯片研發(fā)方面投入及占比較少。隨著近期“缺芯”問題的凸顯，業(yè)內(nèi)對于芯片技術(shù)的國產(chǎn)化發(fā)展呼聲較高。各公司也在加大此方面的投入，相信在不久的將來，國產(chǎn)化芯片的占比將會取得突破，同時，伴隨國內(nèi)市場應(yīng)用的不斷擴展，我國在超高頻RFID的核心技術(shù)與產(chǎn)品方面將迎來新的跨越式發(fā)展。

近年來，隨著芯片設(shè)計與微電子技術(shù)的發(fā)展，超高頻RFID標簽價格大幅下降，平均已低至0.3元，預計到2023年快遞業(yè)標簽甚至可以降至0.1元，這將極大推動超高頻RFID市場的擴展。根據(jù)IDTechEx統(tǒng)計，2019年全球超高頻RFID標簽銷量約為150億個，較 2018 年增長20%，全球超高頻RFID標簽市場規(guī)模達9.5億美元II。近幾年，中國超高頻RFID 電子標簽的使用量也呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。據(jù)統(tǒng)計，中國超高頻RFID標簽銷量從2017 年約35億枚增長至2019年約45億枚，預計將于2024年達到115億枚031，以超高頻RFID 為代表的無源物聯(lián)網(wǎng)具有巨大的市場潛力。

目前，超高頻RFID技術(shù)已在零售、物流、航空、醫(yī)療、能源、工業(yè)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，無源物聯(lián)網(wǎng)在國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)日漸成熟，應(yīng)用領(lǐng)域不斷延伸。